Die Bonder 演示：用您自己的芯片进行测试
一份买家指南，说明如何要求使用买家实际半导体芯片进行 Die Bonder 演示，涵盖转塔处理、闭环键合压力和框架加热检查。
让演示使用您自己的半导体芯片运行，而不是供应商的样品零件。芯片几何形状、表面状况和来料差异会驱动拾取和放置行为，因此用不熟悉的材料做演示，几乎无法说明您装配线的实际情况。
要求供应商将您的一批确定数量的芯片通过多工位转塔运行，以便您在真实时序下观察同时进行的拾取、放置和视觉补偿。在询价单中，明确多少件构成一次有效的演示运行，以及您将记录哪些验收测量值。对于闭环键合压力控制，要求提供您打算使用的范围内指令力与实测力的逐步记录。如果框架加热是您工艺的一部分，询问演示设备是否包含该选项，并确认所使用的加热框架条件。
在演示期间，询问：视觉补偿是 correction 您芯片特征上的放置，还是仅校正参考标记？误拾取如何被检测和恢复？当补偿周期延长时，吞吐量会发生什么变化？
在请求报价之前，与供应商确认将使用哪台演示设备和配置、您的芯片是否可以返还或必须消耗，以及验收结果将如何记录。将转塔架构和闭环压力控制等目录参数视为参考描述，并以书面形式核实所供应型号的配置。