Demonstrações de Die Bonder: Teste com seus próprios dies
Um guia para compradores sobre como exigir uma demonstração de die bonder com os dies semicondutores reais do comprador, abrangendo manuseio por torre, pressão de ligação em malha fechada e verificações de aquecimento de moldura.
Faça a demonstração rodar com seus próprios dies semicondutores, não com as peças de amostra do fornecedor. A geometria do die, a condição da superfície e a variação de entrada determinam o comportamento de coleta e posicionamento, então uma demonstração com material desconhecido lhe diz pouco sobre sua linha de montagem.
Peça ao fornecedor para processar um lote definido dos seus dies pela torre multiestação para que você possa observar simultaneamente a coleta, o posicionamento e a compensação de visão sob tempos realistas. No pedido de cotação, especifique quantas peças constituem uma execução de demonstração válida e quais medições de aceitação você registrará. Para o controle de pressão de ligação em malha fechada, solicite um registro passo a passo da força comandada versus a medida em toda a faixa que pretende usar. Se o aquecimento de moldura fizer parte do seu processo, pergunte se a unidade de demonstração inclui essa opção e confirme as condições de moldura aquecida utilizadas.
Durante a demonstração, pergunte: a compensação de visão corrige o posicionamento nas características do seu die, ou apenas nas marcas de referência? Como uma coleta errada é detectada e recuperada? O que acontece com a produtividade quando os ciclos de compensação se alongam?
Antes de solicitar uma cotação, confirme com o fornecedor qual unidade de demonstração e configuração serão usadas, se seus dies podem ser devolvidos ou devem ser consumidos, e como os resultados de aceitação serão documentados. Trate valores de catálogo, como a arquitetura da torre e o controle de pressão em malha fechada, como descrições de referência, e verifique por escrito a configuração do modelo fornecido.