Demo Die Bonder: Uji dengan Die Anda Sendiri
Panduan pembeli untuk mewajibkan demonstrasi die bonder dengan die semikonduktor aktual milik pembeli, mencakup penanganan turret, tekanan bonding loop tertutup, dan pemeriksaan pemanasan frame.
Jalankan demonstrasi menggunakan die semikonduktor Anda sendiri, bukan part sampel dari pemasok. Geometri die, kondisi permukaan, dan variasi material masuk menentukan perilaku pengambilan dan penempatan, sehingga demo dengan material yang tidak dikenal hanya memberi sedikit informasi tentang lini perakitan Anda.
Minta pemasok menjalankan batch die Anda yang telah ditentukan melalui turret multi-stasiun agar Anda dapat mengamati pengambilan, penempatan, dan kompensasi visi secara bersamaan dalam waktu yang realistis. Dalam permintaan penawaran, tentukan berapa banyak part yang membentuk satu proses demo yang valid dan pengukuran penerimaan mana yang akan Anda catat. Untuk kontrol tekanan bonding loop tertutup, minta catatan langkah demi langkah antara gaya yang diperintahkan dan gaya yang terukur di seluruh rentang yang akan Anda gunakan. Jika pemanasan frame merupakan bagian dari proses Anda, tanyakan apakah unit demo menyertakan opsi tersebut dan konfirmasikan kondisi frame yang dipanaskan yang digunakan.
Selama demo, tanyakan: apakah kompensasi visi mengoreksi penempatan pada fitur die Anda, atau hanya pada tanda referensi? Bagaimana salah ambil terdeteksi dan dipulihkan? Apa yang terjadi pada throughput ketika siklus kompensasi memanjang?
Sebelum meminta penawaran, konfirmasikan dengan pemasok unit demo dan konfigurasi mana yang akan digunakan, apakah die Anda dapat dikembalikan atau harus dikonsumsi, dan bagaimana hasil penerimaan akan didokumentasikan. Perlakukan nilai katalog seperti arsitektur turret dan kontrol tekanan loop tertutup sebagai deskripsi referensi, dan verifikasi konfigurasi model yang dipasok secara tertulis.