芯片粘片机出厂验收测试的合格/不合格检查

在签署验收半导体芯片粘片机之前，需确定哪些验收检查必须在现场通过，哪些可以在之后验证。对于同时进行拾取、放置和视觉补偿的多工位转塔，要求供应商演示视觉补偿在拾取和放置同时运行的情况下能够校正放置，并定义一个可在测试期间观察到的合格标准。

对于闭环键合压力控制，要求演示当压力偏离时闭环如何响应，并事先约定什么算作合格。如果框架加热作为选件包含在内，确认验收测试是否涵盖该功能以及如何检查其就绪状态。

在询价或演示时有用的问题：哪些检查在工厂见证？使用什么测试材料和芯片尺寸？不合格检查如何记录并重新测试？这些答案决定了验收测试的范围。

在请求报价之前，与供应商确认出厂验收测试中包含哪些合格或不合格检查、每项如何测量，以及是否涵盖框架加热。