Pemeriksaan Lulus/Gagal untuk Uji Penerimaan Pabrik Mesin Die Bonder
Panduan pembeli untuk mendefinisikan pemeriksaan lulus atau gagal yang terukur untuk uji penerimaan pabrik mesin die bonder semikonduktor, mencakup penanganan turret, tekanan bonding loop tertutup, dan pemanasan rangka.
Sebelum menyetujui mesin die bonder semikonduktor, tentukan pemeriksaan penerimaan mana yang harus lulus di lantai produksi dan mana yang dapat diverifikasi kemudian. Untuk turret multi-stasiun dengan pengambilan, penempatan, dan kompensasi visi secara bersamaan, minta pemasok mendemonstrasikan bahwa kompensasi visi mengoreksi penempatan saat pengambilan dan penempatan berjalan bersamaan, dan tetapkan kriteria lulus yang dapat Anda amati selama pengujian.
Untuk kontrol tekanan bonding loop tertutup, minta demonstrasi yang menunjukkan bagaimana loop merespons ketika tekanan menyimpang, dan sepakati sebelumnya apa yang dianggap lulus. Jika pemanasan rangka disertakan sebagai opsi, konfirmasikan apakah uji penerimaan mencakupnya dan bagaimana kesiapannya diperiksa.
Pertanyaan berguna untuk permintaan penawaran atau demonstrasi: Pemeriksaan mana yang disaksikan di pabrik? Bahan uji dan ukuran die apa yang digunakan? Bagaimana pemeriksaan yang gagal dicatat dan diuji ulang? Jawaban ini membentuk cakupan uji penerimaan.
Sebelum meminta penawaran, konfirmasikan dengan pemasok pemeriksaan lulus atau gagal mana yang termasuk dalam uji penerimaan pabrik, bagaimana masing-masing diukur, dan apakah pemanasan rangka tercakup.