فحوصات النجاح أو الفشل لاختبار قبول المصنع لفرن إعادة الصهر SMT
دليل المشتري لتحديد فحوصات نجاح أو فشل عملية لاختبار قبول المصنع لفرن إعادة الصهر SMT، باستخدام التكوين المرجعي 12 منطقة، 300 مم، 300 °C كنقطة انطلاق لطلب عرض السعر وتخطيط الاختبار.
قبل اعتماد فرن إعادة الصهر SMT، قرر كيف ستحكم على منطقة فاشلة: هل قراءة واحدة خارج التفاوت توقف القبول، أم تؤدي إلى إعادة اختبار؟ هذا القرار الواحد يشكّل اختبار قبول المصنع بأكمله وينبغي كتابته في أمر الشراء قبل العرض التوضيحي.
ابنِ الاختبار حول التكوين المرجعي: 12 منطقة تسخين (6 علوية، 6 سفلية)، أقصى عرض PCB 300 مم، ونطاق درجة حرارة من المحيط إلى 300 °C. تعامل مع هذه كقيم مرجعية في الكتالوج، وليست ضمانات للوحدة الموردة. اطلب من المورد أن يذكر الاتساق المقاس بين المناطق، ووقت التسخين حتى نقطة الضبط، والاستقرار عند تثبيت في منتصف النطاق. بالنسبة لعرض 300 مم، تأكد من أن الناقل يحمل لوحًا بهذا العرض دون تلف الحواف. بالنسبة للحد الأعلى، اسأل عما يُعرض عند 300 °C ولأي مدة.
حدد معايير النجاح مسبقًا: التكرارية عبر التشغيلات المتتالية، وتوافق الملف مع الوصفة المحددة، واستجابة الإنذار عندما تُزاح منطقة عمدًا. يجب أن يكون الفشل انحرافًا مسجلًا، لا رأيًا.
قبل طلب عرض سعر، تأكد مع المورد من الفحوصات التي تُشهد، وما الأدوات والسجلات المقدمة، وكيف تُعالج إعادة الاختبارات، وما إذا كان يمكن إرفاق معايير القبول بالطلب.