大金应用发布面向AI工厂的60MW冷却参考设计

参考架构D60-W将无油离心式冷水机组与干冷器及机架封闭单元配对;CDU和数据中心干冷器仍在开发中。

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大金应用(Daikin Applied)发布了参考架构D60-W,这是一种面向AI工厂的60MW冷却设计,基于NVIDIA DSX平台并采用Vera Rubin NVL72机架。该蓝图将公司的无油Magnitude WME磁悬浮离心式冷水机组与干冷器、冷却液分配单元(CDU)及DDC Solutions S-Series机架封闭单元相结合。

大部分IT负载由液冷处理,其余部分通过风冷封闭单元在机架层面捕获。两个温度回路并行运行:一个高温回路用于CDU,另一个独立的低温回路用于封闭单元。大金应用表示,无油冷水机组避免了油加热器、泵和备用运行循环,并且该设计根据室外条件在干冷、混合和全机械冷却模式之间切换。

该公司将D60-W定位为工程团队的起始框架,而非固定设施。对于计划AI容量的工厂或车间而言,实际要点在于CDU和数据中心干冷器仍在开发中,预计2027年下半年上市,因此该架构尚不能作为现成设备进行指定。

关键词
  • 参考架构D60-W
  • 无油Magnitude WME
  • DDC Solutions S-Series
  • 数据中心干冷器